◼ 基于RK3399 双核A72+四核A53；
◼ 使用RK808-D PMU ；
◼ 板贴双通道LPDDR4颗粒；
◼ 板贴eMMC5.1存储颗粒；
◼ 参考SMARC2.0设计；
◼ 尺寸仅82*65mm；
◼ 支持-20~70度环境工作温度；
规格 下载产品文件
规格参数 特 征 基于RK3399的SMARC2.0规范核心板 JSC-3399A1 V1.0
处理器 Rockchip 3399 双核Cortex A72+四核Cortex A53核心
GPU Mali T864 ,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
内 存 双通道LPDDR4 2G/4G
系 统 安卓7.1 .2
存 储 1* eMMC5.1， 支持16G/32G/64G
电源管理 RK808-D
网 卡 板载 RTL8211E 千兆网卡
金手指主要功能 1 x 4 Lane eDP 1 x 4 Lane MIPI DSI 1 x DP1.2 1 x HDMI2.0 1 x Gigabit Ethernet 1 x UART， 1 x Debug 1 x USB2.0 HOST，1x USB2.0 OTG 1 x USB3.0 1 x 2 Lane MIPI CSI 和 1x 4 Lane MIPI CSI 1x PCIE2.0 1 x SDMMC 1 x 4bit SDIO I2S、SPI、IR、PWM、Recover、Watchdog、Touch pad、 ADC等
工作温度 -20~70摄氏度
工作湿度要求 10%~90%无凝结
存储温度 -40~85摄氏度
非工作湿度要求 5%~95%无凝结
规格参数 特 征 基于RK3399的SMARC2.0规范核心板 JSC-3399A1 V1.0
处理器 Rockchip 3399 双核Cortex A72+四核Cortex A53核心
GPU Mali T864 ,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
内 存 双通道LPDDR4 2G/4G
系 统 安卓7.1 .2
存 储 1* eMMC5.1， 支持16G/32G/64G
电源管理 RK808-D
网 卡 板载 RTL8211E 千兆网卡
金手指主要功能 1 x 4 Lane eDP 1 x 4 Lane MIPI DSI 1 x DP1.2 1 x HDMI2.0 1 x Gigabit Ethernet 1 x UART， 1 x Debug 1 x USB2.0 HOST，1x USB2.0 OTG 1 x USB3.0 1 x 2 Lane MIPI CSI 和 1x 4 Lane MIPI CSI 1x PCIE2.0 1 x SDMMC 1 x 4bit SDIO I2S、SPI、IR、PWM、Recover、Watchdog、Touch pad、 ADC等
工作温度 -20~70摄氏度
工作湿度要求 10%~90%无凝结
存储温度 -40~85摄氏度
非工作湿度要求 5%~95%无凝结
